特許
J-GLOBAL ID：200903070381484223

赤外線データ通信モジュール

発明者：
三浦 剛

三浦 剛 について

, 
奥脇 正樹

奥脇 正樹 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251708
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076427
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 モジュールとシールドケースの確実な固定構造。【解決手段】 絶縁基板の上面に導電パターンを形成し、絶縁基板の一方の側面に、外部接続用スルーホール電極2aを形成した回路基板1と、回路基板1の上面側に、発光素子3、受光素子4及びICチップ8を実装し、発光素子3及び受光素子4の上面を半球レンズ部5a、5bで覆うように透光性樹脂5で封止する。半球レンズ部5a、5b及び外部接続用スルーホール電極2aを露出するようにモジュールを被覆・固定するシールドケース6は、その側板6aの内側に突出する凹部6bを形成し、モジュールとシールドケース6の隙間で、且つ、モジュールの上面及び側面のコーナ部に接着剤7を塗布し、接着剤7がシールドケース6に設けた凹部6bにより堰とめられ、コーナ部近傍の上面Dと側面Eの領域で接着剤7が硬化する。接着剤は少量で確実に固定が可能となる。
請求項（抜粋）：
平面が略長方形形状の絶縁基板の上面に導電パターンを形成し、前記絶縁基板の一方の側面に、プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用のスルーホール電極を形成した回路基板と、該回路基板の上面側に、発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、該発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記半球レンズ部及び外部接続用のスルーホール電極を露出するようにモジュールをシールドケースで被覆・固定する赤外線データ通信モジュールにおいて、前記シールドケースの側板に内側に突出する凹部を形成し、前記モジュールとシールドケースの隙間で、且つ、モジュールの上面及び側面のコーナ部に接着剤を塗布し、前記接着剤がシールドケースに設けた凹部により堰とめられ、前記コーナ部近傍で接着剤が硬化することによりモジュールとシールドケースとを固定することを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (4件)：
H01L 31/12 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H05K 9/00
FI (4件)：
H01L 31/12 G ,  H01L 33/00 N ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 31/02 B
Fターム (36件)：
5E321AA02 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5F041AA21 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA83 ,  5F041EE17 ,  5F041FF14 ,  5F088AA01 ,  5F088BA03 ,  5F088BA11 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20 ,  5F088LA01 ,  5F089AA01 ,  5F089AB20 ,  5F089AC02 ,  5F089AC11 ,  5F089AC23 ,  5F089AC26 ,  5F089CA11 ,  5F089CA20 ,  5F089DA02 ,  5F089DA15 ,  5F089DA17 ,  5F089EA04 ,  5F089EA10
引用特許：
審査官引用 (7件)
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