特許
J-GLOBAL ID：200903070384145942
電子回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-128486
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327272
出願日： 1992年05月21日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に利用される電子回路装置に係り、完全なシールドが施せ、しかも小型なものを提供することを目的とする。【構成】 各種表面実装部品16を組込んだ実装基板11の一部に側面にスルホール電極12bを有する電子部品14を挿入して嵌合できる孔17を設け、この孔の側面にスルホール電極12aを設け、この電子部品14のスルホール電極12bと孔17のスルホール電極12aの間に導電体13を挿入して接続した構成とする。
請求項（抜粋）：
各種表面実装部品を組込んだ実装基板の一部に、側面にスルホール電極を有する電子部品を挿入して嵌合できる形状の孔が形成され、この孔に前記の電子部品を挿入したときにこの電子部品のスルホール電極と対向する側面にスルホール電極を設けこの電子部品のスルホール電極とスルホール電極の間に導電体あるいは半田を挿入して両スルホール電極を接続した電子回路装置。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H05K 1/18
, H05K 7/02
