特許
J-GLOBAL ID：200903070387582294
多層印刷配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-127650
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338687
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】スルーホール部分の特性インピーダンス不連続部を特性インピーダンス変換可能とする多層印刷配線板を提供する。【構成】回路を形成する外層導体層と電源回路またはグラウンド回路を形成する内層導体層と導体スルーホールと、この導体スルーホールを囲む導体壁とを有する多層印刷配線板において、導体壁は導体スルーホールの両端に向けて広がるテーパ部分を両端に有することを特徴とする多層印刷配線板。
請求項（抜粋）：
回路を形成する外層導体層と、電源回路またはグラウンド回路を形成する内層導体層と、前記外層導体層を接続する導体スルーホールと、前記グラウンド回路に接続されて前記導体スルーホールの周囲に円筒状に形成された導体壁とを有する多層印刷配線板において、前記導体壁は前記導体スルーホールの両端に向けて広がるテーパを両端部に有することを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (2件)：
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