特許

J-GLOBAL ID：200903070389110683

スターリング冷却装置およびその冷却水封入方法

発明者： 里 和哉 ,  清水 栄一 ,  西川 弘
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079721
公開番号（公開出願番号）：特開2000-274855
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 圧縮シリンダブロックと膨張シリンダブロックとの間の熱伝導性を改善したスターリング冷却装置を提供する。【解決手段】 圧縮シリンダブロック34と、圧縮ピストン36と、膨張シリンダブロック40と、膨張ピストン42と、ガス流路と、冷却ヘッドとを有したスターリング冷却装置において、圧縮シリンダブロック34と膨張シリンダブロック40との間に熱伝導率の低い部材で形成された環状のパッキン101を介装したので、熱伝導性を改善することができる。

請求項（抜粋）：

圧縮シリンダブロックと、この圧縮シリンダブロック内を摺動し、圧縮室の作動ガスを圧縮する圧縮ピストンと、前記圧縮シリンダブロックに連結された膨張シリンダブロックと、この膨張シリンダブロック内を、前記圧縮ピストンと位相が略90度ずれて往復運動して、膨張室の作動ガスを膨張させる膨張ピストンと、前記圧縮室と前記膨張室とを連結して、作動ガスがこれらの間を行き来するように連結するガス流路と、このガス流路に連結された放熱用熱交換器と、前記膨張室の周囲に設けられ、冷熱利用機器を接続可能にした冷却ヘッドと、を有したスターリング冷却装置において、前記圧縮シリンダブロックと前記膨張シリンダブロックとの間に熱伝導率の低い部材で形成された環状のパッキンを介装したことを特徴とするスターリング冷却装置。

IPC (2件)：

F25B 9/14 520 ,  F02G 1/053

FI (2件)：

F25B 9/14 520 Z ,  F02G 1/053 K