電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-316408
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124380
出願日： 2001年10月15日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、良好なインナービアホール接続を実現することを目的とするものである。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の電子部品内蔵モジュールは電子部品内蔵モジュールのインナービアホール接続に対して、ブラインドビアホールの底部に微小穴を形成しておくことで、アスペクト比の高いビア形状であっても、気泡を噛み込むことなく良好に導電性ペーストを充填することができる。また、第2の絶縁層を第1の絶縁層と同種の成分系とすることで、第2の配線を容易に接続することができ、しかも特性を安定化させることができるというものである。

請求項（抜粋）：

第1の配線と、前記第1の配線上に接続する電子部品と、前記第1の配線と前記電子部品を被う絶縁層と、前記絶縁層上に形成された第2の配線と、前記第1の配線と前記第2の配線とを電気的に接続する導電性ペーストが充填されたインナービアホールを具備する電子部品内蔵モジュールであって、前記第1の配線の前記インナービアホールと接続する部分に前記インナービアホールの直径以下の窪みを形成していることを特徴とする電子部品内蔵モジュール。

IPC (6件)：

H01L 23/12 , H05K 1/11 , H05K 3/00 , H05K 3/20 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 1/11 N , H05K 3/00 N , H05K 3/20 A , H05K 3/40 K , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 X , H01L 23/12 Q

Fターム (41件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317GG11 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343AA39 , 5E343BB03 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB66 , 5E343DD56 , 5E343DD63 , 5E343ER52 , 5E343GG13 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346DD01 , 5E346DD33 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE08 , 5E346FF18 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH07

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