Cu系導体組成物、ガラスセラミック配線基板並びにその製法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275059
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093327
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】ガラスセラミックに好適なCu系導体組成物、つまり配線回路層用としては熱履歴などの信頼性を含めた接着強度が強く、ビアホール充填用としてはガラスセラミックとの濡れ性が良好で接着強度が強く、しかも焼成過程でのガラスセラミックスとの焼成収縮率を一致させる。【解決手段】ガラスセラミックス絶縁基板と、該絶縁基板表面あるいは内部に形成された配線回路層と、該配線回路層間を電気的に接続するためのビアホール導体を具備してなるガラスセラミック配線基板において、前記配線回路層および/またはビアホール導体を、Cuを主成分とし、Cu100重量部に対して、屈伏点が600〜800°Cのガラスフリットを0.1〜15重量部と、石英ガラスを0.1〜15重量部の割合で含有する導体により形成する。

請求項（抜粋）：

Cu、あるいはCuとCu酸化物との混合物からなるCu成分と、該Cu成分のCu換算量100重量部に対して、屈伏点が600〜800°Cのガラスフリットを0.1〜15重量部と、石英ガラスを0.1〜15重量部の割合で含有することを特徴とするCu系導体組成物。

IPC (2件)：

H01B 1/16 , H05K 1/09

FI (2件)：

H01B 1/16 A , H05K 1/09 Z

Fターム (18件)：

4E351AA07 , 4E351AA13 , 4E351BB31 , 4E351BB49 , 4E351CC12 , 4E351CC22 , 4E351CC31 , 4E351DD04 , 4E351DD33 , 4E351EE02 , 4E351EE03 , 4E351EE10 , 4E351GG01 , 4E351GG15 , 4E351GG16 , 5G301DA06 , 5G301DA34 , 5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (1件)

多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-232118 出願人：京セラ株式会社

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