特許

J-GLOBAL ID：200903070397865219

導電性複合体及びその製造方法

発明者： 大久保 政志
出願人/特許権者： シナノケンシ株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-276659
公開番号（公開出願番号）：特開2006-092897
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】導電性粒子群を圧縮成形して得られた導電性複合体であって、導電特性を向上でき且つ加えられる衝撃を吸収し得る導電性複合体を提供する。【解決手段】金属粒子10の外周面の外方に少なくとも一部が突出する炭素繊維14によって、前記外周面が修飾されて成る修飾導電性粒子20を含有する導電性粒子群が圧縮成形されて所定形状に成形されて得られた導電性複合体であって、該複合体を形成する導電性粒子の間に形成された空隙内に導電性樹脂40が充填されていることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

導電性粒子の外周面の外方に少なくとも一部が突出する導電性繊維によって、前記外周面が修飾されて成る修飾導電性粒子を含有する導電性粒子群が圧縮成形されて所定形状に成形されて得られた導電性複合体であって、 該複合体を形成する導電性粒子の間に形成された空隙内に導電性樹脂が充填されていることを特徴とする導電性複合体。

IPC (2件)：

H01B 5/02 ,  H01B 13/00

FI (2件)：

H01B5/02 Z ,  H01B13/00 501Z

Fターム (3件)：

5G307CA07 ,  5G307CB03 ,  5G307CC04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電気接点部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-344916   出願人：シナノケンシ株式会社