特許

J-GLOBAL ID：200903070410481468

導電性基板及びその製造方法

発明者： 北條 美貴子
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (5件)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  片岡 誠 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-079256
公開番号（公開出願番号）：特開2008-243946
出願日： 2007年03月26日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、かつ実用上十分な導電性を有する導電性基板及び該導電性基板を高い生産性で製造する方法を提供すること。【解決手段】基材上に金属微粒子分散液を印刷し、焼成してなる導電性基板の製造方法であって、該金属微粒子分散液は平均粒子径1〜100nmの金属微粒子を分散せしめたものであり、該焼成は300MHz〜300GHzの電磁波の照射により行うことを特徴とする導電性基板の製造方法、及び基材上にパターニングされた導電性薄膜を有する導電性基板であって、基材がプラスチック、ガラス、又は紙であり、導電性薄膜の主成分が金属でありかつ気孔率が3〜30%であることを特徴とする導電性基板である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基材上に金属微粒子分散液を印刷し、焼成してなる導電性基板の製造方法であって、該金属微粒子分散液は平均粒子径1〜100nmの金属微粒子を分散せしめたものであり、該焼成は300MHz〜300GHzの電磁波の照射により行うことを特徴とする導電性基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/12 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  B32B 15/04

FI (5件)：

H05K3/12 610G ,  H01B13/00 503A ,  H01B5/14 B ,  H01B13/00 503D ,  B32B15/04 A

Fターム (32件)：

4F100AB01A ,  4F100AB10A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB21A ,  4F100AB24A ,  4F100AB25A ,  4F100AG00B ,  4F100AK01B ,  4F100BA02 ,  4F100DE01A ,  4F100DG10B ,  4F100DJ00A ,  4F100EJ48A ,  4F100EJ52A ,  4F100GB43 ,  4F100HB31A ,  4F100JG01A ,  4F100YY00A ,  5E343AA12 ,  5E343AA14 ,  5E343AA26 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343ER42 ,  5E343GG20 ,  5G323CA03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 国際公開第2002/35554号パンフレット
  
• 高分子フィルム表面に半導体微粒子分散液を焼結する方法、及び光電池
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-081766   出願人：関西ペイント株式会社
• 薄膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-005687   出願人：松下電器産業株式会社