特許

J-GLOBAL ID：200903070410486869

箔状抵抗発熱素子、その製造方法および面状ヒーター

発明者： 村松 滋子 ,  青沼 伸一朗 ,  大石 浩司 ,  藤田 光広
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 松山 允之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-310373
公開番号（公開出願番号）：特開2003-123944
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 寸法精度が良好で、面内温度勾配の発生を回避ないし防止できる箔状抵抗発熱素子、その製造方法及び耐久性の優れた面状ヒーターの提供。【解決手段】 箔状抵抗発熱素子の発明は、タングステン箔もしくはモリブデン箔を素材として所定幅、ピッチでパターン化された面状抵抗発熱素子であって、外周側領域側パターンの厚さを中央領域パターンよりも薄く設定してあることを特徴とする箔状の抵抗発熱素子である。放熱・加熱面をなす窒化アルミニウム系焼結体層と、窒化アルミニウム系焼結体層に埋め込み配置され、リード端子対が他主面側に導出されたタングステン箔又はモリブデン箔を所定の幅、ピッチにエッチングパターン化した抵抗発熱素子とを有する面状ヒーターであって、抵抗発熱素子は外周側領域側パターンの厚さを中央領域パターンよりも薄く設定したことを特徴とする面状ヒーターである。

請求項（抜粋）：

タングステン箔もしくはモリブデン箔を素材として所定の幅、ピッチのパターン化された面状抵抗発熱素子であって、外周側領域パターンの厚さを中央領域パターンよりも薄く設定してあることを特徴とする箔状の抵抗発熱素子。

IPC (6件)：

H05B 3/10 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/027 ,  H01L 23/34 ,  H05B 3/12 ,  H05B 3/20 328

FI (6件)：

H05B 3/10 A ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 23/34 A ,  H05B 3/12 A ,  H05B 3/20 328 ,  H01L 21/30 567

Fターム (26件)：

3K034AA02 ,  3K034AA15 ,  3K034AA21 ,  3K034AA30 ,  3K034AA33 ,  3K034BB07 ,  3K034BC04 ,  3K034BC17 ,  3K034BC28 ,  3K034BC29 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB30 ,  3K092QB42 ,  3K092QB44 ,  3K092QB62 ,  3K092QB78 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF27 ,  3K092VV22 ,  5F036AA04 ,  5F046KA04