特許

J-GLOBAL ID：200903070411644964

無接触チップカード用のチップカードモジュールの製造方法

発明者： ムンデイグル、ヨーゼフ ,  ホードー、デトレフ
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 富村 潔
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-509119
公開番号（公開出願番号）：特表平10-505023
出願日： 1995年09月05日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】保持体(1)の上に配置されているアンテナコイル(5)を有するチップカードモジュールにおいて、その接続端(6)が同じく保持体(1)の上に配置されている半導体チップ(3)とボンド接続により接続されている。

請求項（抜粋）：

細いワイヤーの一端が半導体チップ(3)の第1の接触領域(4)の上にボンディングされ、 ワイヤーがボンドヘッドを用いて多数のターン(5)に導かれ、 ワイヤーが半導体チップ(3)の第2の接触領域(4)の上にボンディングされ、 アンテナコイル(5)を形成するワイヤーターンおよび半導体チップ(3)が保持体(1)の上に配置されることを特徴とするチップカードモジュールの製造方法。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/60 301

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/60 301 A ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H