特許

J-GLOBAL ID：200903070412598222

ボンディングシートおよび多層プリント回路板の製造方法

発明者： 春田 要一
出願人/特許権者： 東亞合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051509
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244563
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、熱ロールによる加熱加圧時の流動性が小さく20〜100μm厚の第1の樹脂組成物の表裏両面に、熱ロールによる加熱加圧時の流動性が大きく10〜70μm厚の第2の樹脂組成物の層を各々形成してなるボンディングシート、並びにこれを用いた多層プリント回路板の製造方法である。【効果】 物理特性、電気特性、信頼性に優れたインタースティシャルバイアホールを有する多層プリント回路板を、熱ロールにより連続的に製造することが可能となる。

請求項（抜粋）：

熱ロールによる加熱加圧時の流動性が小さく20〜100μm厚の第1の樹脂組成物の層の表裏両面に、熱ロールによる加熱加圧時の流動性が大きく10〜70μm厚の第2の樹脂組成物の層を各々形成してなるプリント回路板用ボンディングシート。