特許

J-GLOBAL ID：200903070417674024

半導体ウエハ加工用粘着シート

発明者： 織田 直哉 ,  河内 優治 ,  武田 幸典
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248113
公開番号（公開出願番号）：特開2002-060708
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハ加工に際して、不純物の少ない優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、該フィルム基材がポリプロピレン30〜70重量部と、一般式(1)で示されるポリスチレンブロック(A)と一般式(2)で示されるビニルポリイソプレンブロック(B)からなるブロック共重合体70〜30重量部との混合物からなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

請求項（抜粋）：

紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上に、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤を塗布し、粘着剤層を形成してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、該フィルム基材がポリプロピレン30〜70重量部と、一般式(1)で示されるポリスチレンブロック(A)と一般式(2)で示されるビニルポリイソプレンブロック(B)からなるブロック共重合体70〜30重量部との混合物からなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。【化1】(式(1)中、nは2以上の整数)【化2】(式(2)中、nは2以上の整数)

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/301 ,  C08L 23/12 ,  C08L 53/00

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  C08L 23/12 ,  C08L 53/00 ,  H01L 21/78 M

Fターム (12件)：

4J002BB12W ,  4J002BP01X ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ05 ,  4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA14 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-240285   出願人：積水化学工業株式会社
• 粘着シ-ト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-076005   出願人：積水化学工業株式会社
• 粘着シ-ト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-076006   出願人：積水化学工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-240285   出願人：積水化学工業株式会社
• 粘着シ-ト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-076005   出願人：積水化学工業株式会社
• 粘着シ-ト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-076006   出願人：積水化学工業株式会社