特許

J-GLOBAL ID：200903070419564617

電子機器用粘着フィルム

発明者： 澤村 伸也 ,  田辺 弘介 ,  岩崎 剛
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-029440
公開番号（公開出願番号）：特開2004-238509
出願日： 2003年02月06日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】電子機器に悪影響を及ぼすシリコーン系化合物を使用せず、剥離ライナーから剥離しやすく、かつ剥離時の帯電性を防止することができる電子機器用粘着フィルムを提供することにある。【解決手段】基材層と粘着剤層と実質的にシリコーン系剥離剤を含まない剥離ライナーを順次積層してなる積層体において、該粘着剤層と該剥離ライナー層との間に、実質的にノニオン性の導電性粒子または導電性薄膜構造体を介在させる電子機器用粘着フィルムにより電子機器に悪影響を及ぼさず剥離がしやすく、帯電性を防止することができる。また本発明は、薄膜構造体を剥離ライナー上に印刷により形成し、その上に基材上に形成した粘着剤を重ねることに製造することにより有利な電子機器物品用粘着フィルムの製造方法を提供することができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基材層と、粘着剤層と、実質的にシリコーン系化合物を含まない剥離ライナーとを順次積層してなる積層体において、該粘着剤層と該剥離ライナーとの間に、実質的にノニオン性の導電性粒子、または実質的にノニオン性の導電性薄膜構造体を介在させることを特徴とする電子機器用粘着フィルム。

IPC (5件)：

C09J7/02 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

FI (5件)：

C09J7/02 Z ,  B32B7/02 104 ,  B32B7/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Fターム (51件)：

4F100AB01A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01A ,  4F100AK03C ,  4F100AK06C ,  4F100AK62C ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB05B ,  4F100DE01D ,  4F100DG10A ,  4F100DJ00D ,  4F100GB41 ,  4F100GB90 ,  4F100HB00D ,  4F100JG01D ,  4F100JG03D ,  4F100JK07C ,  4F100JK13C ,  4F100JL13B ,  4F100JL14C ,  4F100JM02D ,  4F100YY00D ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA18 ,  4J004CA01 ,  4J004CA08 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CE03 ,  4J004DA02 ,  4J004DB02 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05 ,  4J040CA001 ,  4J040DF001 ,  4J040DF031 ,  4J040EC002 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EF282 ,  4J040GA05 ,  4J040HD41 ,  4J040KA03