ダイボンディング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大胡典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-212290
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078442
出願日： 1994年09月06日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】ダイボンディング工程に不可欠な被処理物のピックアップ時におけるダイシングテープの持ち上がり、衝撃の減少更にピックアップされる半導体チップに隣接するもののころがりや干渉を防止する新規なダイボンディング装置を提供する。【構成】ペパーポット10の吸着孔11の直径及び一辺の長さをほぼ長方形状の被処理物12の短辺幅の3倍以上とし、更に吸着孔11の中心をピックアップされる被処理物12の短辺のセンターライン上に配置することにより吸着力を上げかつ、ペパーポット10の吸着孔11のエッジを被処理物12の切り代と一致させる。これに伴い吸着時の衝撃と被処理物12の動きを抑え、インジェクタピン14を安定して突上げことができるようにした。

請求項（抜粋）：

ほぼ長方形状の被処理物を貼り付けたダイシングテープごと吸着するペパーポット又はバックアップホルダ(以下ペパーポットと記載する)と,前記ペパーポットに位置する前記被処理物及びダイシングテープ用の吸着孔と,この吸着孔を通って前記ダイシングテープを破り前記被処理物を持上げるインジェクターヘッドと,持上げられた前記被処理物を所定に位置に運ぶノズルとを具備し,前記吸着孔の平面形状が円形でその中心が前記被処理物の短辺方向に交差する線上に位置しかつ直径が前記前記被処理物の短辺により構成される幅の3倍以上であることを特徴とするダイボンディング装置

前のページに戻る