特許

J-GLOBAL ID：200903070426424405

チップ部品の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法

発明者： 大畑 豊治 ,  柳澤 喜行 ,  岩渕 寿章 ,  林 邦彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-120570
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314053
出願日： 2001年04月19日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 基板を密着させる必要のない新規な素子の転写方法を提供する。【解決手段】 第1の基板と第2の基板を離間して配置し、第1の基板の裏面側からレーザを照射し、レーザアブレーションによりチップ部品を飛ばして第2の基板上に転写する。このとき、チップ部品の第1の基板側の面に凹部を形成し、飛ぶ時の方向や向きを制御するようにすれば、供給基板と実装基板とで部品ピッチや部品の方向を変えることができる。また、この転写方法を応用して、素子を拡大転写する。さらには、画像表示装置を製造する。第1の基板と第2の基板とが離間した状態で転写を行えば、基板を密着させることにより発生する問題点が解消される。

請求項（抜粋）：

第1の基板上に配列されたチップ部品を第2の基板上に転写するチップ部品の転写方法において、上記第1の基板と第2の基板を離間して配置し、上記第1の基板の裏面側からレーザを照射し、上記チップ部品を飛ばして第2の基板上に転写することを特徴とするチップ部品の転写方法。

IPC (7件)：

H01L 27/12 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/33 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786 ,  H01L 33/00

FI (7件)：

H01L 27/12 B ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/33 Z ,  H01L 33/00 C ,  H01L 33/00 N ,  H01L 29/78 627 D

Fターム (24件)：

5C094AA43 ,  5C094BA23 ,  5C094CA19 ,  5C094GB10 ,  5F041AA31 ,  5F041CA04 ,  5F041CA40 ,  5F041CA65 ,  5F041CA77 ,  5F041DA82 ,  5F041FF06 ,  5F110AA30 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD03 ,  5F110DD04 ,  5F110DD05 ,  5F110DD12 ,  5G435AA17 ,  5G435BB04 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435EE33 ,  5G435KK05