特許

J-GLOBAL ID：200903070427581717

複合セラミックコンデンサ

発明者： 秋山 久典 ,  谷所 博明
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-008869
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203778
出願日： 1995年01月24日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 積層セラミックコンデンサの温度特性及び容量を使用目的に応じて任意に制御する。【構成】 特性が異なる、内部電極及び外部電極を有するチップ型積層セラミックコンデンサ11〜15が、複数個、接着剤16を介して積層され、各チップ型積層セラミックコンデンサの外部電極11b〜15b同士が導通されてなる複合セラミックコンデンサ10。【効果】 積層した積層セラミックコンデンサの組み合せに応じて、その温度特性の容量比に応じた温度特性を得ることができ、また、積層した積層セラミックコンデンサの合計容量の取得容量を得ることができる。

請求項（抜粋）：

特性が異なる、内部電極及び外部電極を有するチップ型積層セラミックコンデンサが、複数個、接着剤を介して積層され、各チップ型積層セラミックコンデンサの外部電極同士が導通されてなる複合セラミックコンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 1/14 J