特許

J-GLOBAL ID：200903070432250621

電子部品

発明者： 村木 洋一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-233155
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074455
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】シールドケースの接合構造に改良を加え、シールドケースの接合工程が非常に簡略化され、且つ小型・軽量化となり、動作的にも安定する電子部品を提供する。【解決手段】アース電位の容器23を有する電子部品素子2が搭載された基板1上に、前記電子部品素子2を被覆し、且つ前記電子部品素子2の容器の一部23と溶融接合されるシールドケース4を被覆した電子部品である。

請求項（抜粋）：

基板に搭載された電子部品素子の容器に、該電子部品素子を被覆するようにシールドケースを溶融接合したことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/06

FI (3件)：

H01L 25/10 Z ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/06 B

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-095959
  
• 半導体装置の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-264096   出願人：日産自動車株式会社
• 特開平2-196498