特許

J-GLOBAL ID：200903070433858038

ダムバーの加工方法及び半導体装置

発明者： 木村 信行 ,  三柳 直毅 ,  多田 信彦 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行 ,  長野 義也 ,  奥村 信也
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-268803
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122693
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】ダムバーをレーザビームにより切断しても、ドロスがリードフレームから突出することのないダムバーの加工方法、及び半導体装置を提供する。【構成】リードフレーム2において、ダムバー1のほぼ中央部分にリードフレーム2より突出する張り出し部3をプレス加工等により形成しておく。そして、半導体チップを搭載し、その各端子とリードフレーム2の各リードとを電気的に接続し、樹脂モールド4によって一体的に封止した後に、上記張り出し部3にレーザビーム10を照射して張り出し部3、即ちダムバー1を切断する。これにより、リードフレーム2裏側の切断端面5付近に付着するドロス6は、張り出し部3裏側の凹状の空間7に入り込んだ状態で形成され、ドロス6はリードフレーム2裏面から突出しない。

請求項（抜粋）：

リードフレームに半導体チップを搭載し樹脂モールドで一体に封止した半導体装置を製造する際に、前記樹脂モールドを堰止めるダムバーをレーザ光によって切断するダムバーの加工方法において、前記ダムバーのほぼ中央に張り出し部を形成し、前記張り出し部にレーザビームを照射して前記ダムバーを切断することを特徴とするダムバーの加工方法。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B21D 53/00