錫めっき付き電子材料

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香本薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377869
公開番号（公開出願番号）：特開2003-183882
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【課題】挿入力が低くて済み、はんだ濡れ性が優れ、さらに長時間加熱後も低接触抵抗であり、特に端子・コネクタ用として好適な錫めっき付き電子材料を提供する。【解決手段】表面めっき層として厚さ0.4μm以上の錫又は錫合金めっき層を有する銅又は銅合金板条からなり、さらにその表面に0.01〜10mg/dm2の有機潤滑剤皮膜が形成されている錫めっき付き電子材料。厚い錫又は錫合金めっき層が形成されていても、有機潤滑剤を塗布することで動摩擦係数0.35以下が実現できる。錫又は錫合金めっき層の下地として銅又は銅合金めっき層を形成し、リフロー処理により銅-錫合金層を形成してもよい。その場合、錫又は錫合金めっき層と銅-錫合金層の合計厚さを0.4μmとする。さらにその下地としてニッケル又はニッケル合金めっき層を形成してもよい。

請求項（抜粋）：

表面めっき層として厚さ0.4μm以上の錫又は錫合金めっき層を有する銅又は銅合金板条からなり、さらにその表面に0.01〜10mg/dm2の有機潤滑剤皮膜が形成されていることを特徴とする錫めっき付き電子材料。

IPC (3件)：

C25D 7/00 , C23C 28/00 , H01R 13/03

FI (3件)：

C25D 7/00 H , C23C 28/00 A , H01R 13/03 D

Fターム (22件)：

4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AB01 , 4K024AB02 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024CA01 , 4K024DB01 , 4K024DB10 , 4K024GA16 , 4K044AA06 , 4K044AB10 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BA21 , 4K044BB03 , 4K044BB04 , 4K044BC01 , 4K044BC08 , 4K044CA18 , 4K044CA42 , 4K044CA53

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-314896
電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-155058 出願人：古河電気工業株式会社
特開平4-115475

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