マスフローセンサの加工方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-026423
公開番号（公開出願番号）：特開平8-219837
出願日： 1995年02月15日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】量産性に優れた製造プロセスにより、高感度のマスフローセンサの加工方法を提供する。【構成】ガラス,シリコンまたはセラッミクの脆性材料からなる基板3と、この基板3上に形成され対をなす薄膜熱感知体(11,12),(21,22) と、から構成され、基板3は板状体,或いは、薄膜熱感知体 (11〜22) を形成する板状体基板の背面から薄膜熱感知体 (11〜22) の周辺範囲の基板の一部を除去し空洞部7を形成した形状,更には、この空洞部7に薄膜熱感知体 (11〜22) の形状に沿って基板の一部を除去し溝7Aを形成した形状,からなるマスフローセンサの加工方法において、薄膜熱感知体 (11〜22) は、主たる導電性膜1Aを構成するニッケルまたはプラチナの薄膜層と、脆性材料からなる基板3と導電性膜との結合層1Bを構成するクロムまたはチタンの薄膜層と、からなる多重層膜として構成する。

請求項（抜粋）：

ガラス,シリコンまたはセラッミクのいずれか一つの脆性材料からなる基板と、この基板上に形成し,検知すべき流体の流れ方向に対して上流側および下流側に配置される対をなす薄膜熱感知体と、から構成され、この薄膜熱感知体は加熱体であるとともに測温抵抗体であり,ホイートストンブリッジ回路を構成し、前記基板は,板状体,あるいは,前記薄膜熱感知体を形成する前記板状体基板の背面から前記薄膜熱感知体の周辺を含む範囲内の基板の一部を除去し空洞部を形成した形状,さらには,この空洞部に薄膜熱感知体の形状に沿って基板の一部を除去し溝を形成した形状,からなるマスフローセンサの加工方法において、薄膜熱感知体は、主たる導電性膜を構成するニッケルまたはプラチナの薄膜層と、前記脆性材料からなる基板と前記導電性膜との結合層を構成するクロムまたはチタンの薄膜層と、からなる多重層膜として構成する、ことを特徴とするマスフローセンサの加工方法。

IPC (4件)：

G01F 1/68 , C23F 1/00 , C23F 4/00 , G01P 5/12

FI (4件)：

G01F 1/68 , C23F 1/00 A , C23F 4/00 A , G01P 5/12 C

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