特許

J-GLOBAL ID：200903070443317434

フリップチップ実装体及びフリップチップ実装方法

発明者： 田中 恭史 ,  葛原 一功 ,  木田 忍
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-211482
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031613
出願日： 2001年07月12日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】 チップと回路基板間のギャップ管理を容易にするとともに、チップと回路基板との安定した電気的接続を実現するフリップチップ実装体及びフリップチップ実装方法を提供する。【解決手段】 導電部5を有する回路基板4と、ハンダ部3を有するチップ1とを備えてなり、前記導電部5と前記ハンダ部3とが対向して電気的に接続されたフリップチップ実装体において、前記導電部5は、前記チップ1の有するハンダ部5に少なくとも一部が侵入して前記回路基板4と前記チップ1とを電気的に接続した突起電極5a〜5gである。

請求項（抜粋）：

導電部を有する回路基板と、ハンダ部を有するチップとを備えてなり、前記導電部と前記ハンダ部とが対向して電気的に接続されたフリップチップ実装体において、前記導電部は、前記チップの有するハンダ部に少なくとも一部が侵入して前記回路基板と前記チップとを電気的に接続した突起電極であるフリップチップ実装体。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 501 E

Fターム (30件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319CC12 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319GG03 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BC28 ,  5E336BC37 ,  5E336CC32 ,  5E336CC44 ,  5E336CC55 ,  5E336DD37 ,  5E336DD39 ,  5E336EE01 ,  5E336EE05 ,  5E336GG05 ,  5E336GG16 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ03