特許

J-GLOBAL ID：200903070444394882

パネルの実装構造

発明者： 杉本 孝行 ,  川口 久雄 ,  田草 康伸
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-322792
公開番号（公開出願番号）：特開平7-175078
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 微細ピッチの電極端子であっても高信頼性の接続を可能にする。【構成】 電極端子16はフレキシブル基板15内に埋め込まれて、フレキシブル基板15から0〜2×10-3mmの範囲内で僅かに突出している。このように、電極端子16をフレキシブル基板15内に埋め込むことによって電極端子16の剛性を保ちつつ電極端子16の見かけ上の厚みeを小さくし、天面23のエッチング精度を向上する。また、電極端子16の突出量eが小さくなったことによって異方性導電膜17の厚みfと導電粒子22の直径gとの比を大略“1"にでき、導電粒子22の移動を少なくして両電極端子13,16間の導電粒子22の数の減少を防止し、さらに隣接する電極端子16,16間のスペース部に導電粒子22が流れ込まないようにできる。こうして、微細ピッチの電極端子によるパネルと回路基板との高信頼性の接続を可能にする。

請求項（抜粋）：

パネルの片面の周辺部に形成された接続端子と上記パネルを駆動するための駆動用集積回路を搭載したフレキシブル基板上に形成されて上記駆動用集積回路に接続された接続端子とが異方性導電膜を介して接続されたパネルの実装構造において、上記フレキシブル基板上の接続端子における基板材からの突出量は1×10-2mm以下に設定されると共に、上記異方性導電膜の膜厚は、内在されている導電粒子の外径に略等しく設定されていることを特徴とするパネルの実装構造。

IPC (2件)：

G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 301