特許
J-GLOBAL ID：200903070446064839
レーザエッチング方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-241844
公開番号（公開出願番号）：特開平6-206295
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 円形テンプレートのレーザエッチングにおいてそのエッチングパターンをより鋭利にかつ正確に形成可能なレーザエッチング方法及び装置を提供する。【構成】 レーザ光4によって、中空シリンダ8上にあるラッカ層8aが、所定のパタン領域内で浸食される。パタン領域内のラッカ層8aの浸食は、レーザ光4が連続的に照射されることにより起こる;この場合、レーザ光4は、12μsから30μsの時間間隔以内に、各パタン領域の端でオフされる。金属スクリーン8に反射されて、レーザ経路に戻ってくる放射線は、レーザ経路から除去され、よってレーザ光4のオフが短時間で起きるので、その結果、鋭利なエッジのパタン構造ができる。
請求項（抜粋）：
レーザ光を使用して、円形テンプレートをエッチングする方法であって、中空シリンダ状の回転金属スクリーン上にあるラッカ層が所定のパタン領域に浸食され、前記パタン領域内の前記ラッカ層は、前記レーザ光が連続的に照射されることで浸食され、前記レーザ光は、12μsから30μs以内の時間間隔で、前記各パタン領域の端でオフされ、前記回転金属スクリーンで反射されてレーザ経路に戻る放射線が、レーザ経路から除去されることを特徴とするレーザエッチング方法。
IPC (3件)：
B41C 1/05
, B23K 26/00
, C23F 4/04
