特許
J-GLOBAL ID：200903070447455114
中継基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-292670
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126957
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】 基板や取付基板とのより高い接続信頼性を有する中継基板を提供すること。【解決手段】 中継基板10は、下面に接続パッド22を有する基板20と、上面のうち接続パッド22に対応する位置に取付パッド42を有するプリント基板42との間に介在させ、第1面1a側で接続パッド22と接続させ、第2面1b側で取付パッド42と接続させることにより基板20とプリント基板42とを接続させるものである。この中継基板10の中継基板本体1は、第1面1aと第2面1bとを有する略板形状で、第1面1aと第2面1bとの間を貫通し、第2面1b側端部に第2面側面取り部C2を備える貫通孔Hを有する。また、この貫通孔H内に配置された軟質金属体6は、貫通孔Hの内壁面のうち少なくとも第2面側面取り部C2に固着され、第2面1bを越えて中継基板本体1の厚さ方向に突出する第2突出部6bを有する。
請求項（抜粋）：
一主平面に接続パッドを有する基板と、一主平面のうち該接続パッドに対応する位置に取付パッドを有する取付基板と、の間に介在させ、第1面側で上記接続パッドと接続させ、第2面側で上記取付パッドと接続させることにより上記基板と上記取付基板とを接続させるための中継基板であって、上記第1面と第2面とを有する略板形状をなし、該第1面と第2面との間を貫通し、少なくとも上記第1面側端部に第1面側面取り部を備える貫通孔を有する中継基板本体と、上記貫通孔内に配置され、該貫通孔の内壁面のうち少なくとも上記第1面側面取り部に固着され、上記第1面を越えて上記中継基板本体の厚さ方向に突出する第1突出部を有する軟質金属体と、を備えることを特徴とする中継基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 U
, H01L 23/32 D
