半導体モジユール構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179719
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029537
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】半導体回路を形成したチップ基板を複数枚搭載してなる半導体モジュール構造に関し、チップ基板を搭載するモジュール基板を不要として、上下に積み重ねて搭載面積を小さくし、高密度に実装することを目的とする。【構成】半導体回路2を形成したチップ基板1の表裏面11、12にそれぞれ配線パターン3および接続パッド4を設け、前記配線パターン3の表裏面間をビアホール5で導通させ、前記チップ基板1を複数枚、前記接続パッド4により上下に積み重ねて構成される。

請求項（抜粋）：

半導体回路(2) を形成したチップ基板(1) の表面(11)および裏面(12)に配線パターン(3) と接続パッド(4) をそれぞれ形成するとともに、前記表裏面(11、12) の配線パターン(3、3) をビアホール(5) で接続してなり、かつ複数の前記チップ基板(1、1、・・)をそれぞれ対向する表裏面(11、12) の接続パッド(4、4) を介して接続して積み重ねてなることを特徴とする半導体モジュール構造。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭59-222954
特開昭58-043554

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