特許

J-GLOBAL ID：200903070480086701

ワイヤボンディング装置

発明者： 渥美 幸一郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189734
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085014
出願日： 1983年11月30日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 この発明はボンディングアームによる加圧力と超音波振動による摩擦力とを検出する場合に、検出素子を設けるための専用のスペースを必要としないワイヤボンディング装置を提供することにある。【構成】 ワークステージ25に載置されたリードフレーム30に対し、超音波信号が付与されるボンディングアーム9によってワイヤボンディングを行なうワイヤボンディング装置において、ワイヤボンディング時に発生するボンディングアームによる加圧力と超音波振動による摩擦力とを検出する圧電素子28は、上記ワークステージに形成された凹部26に、このワークステージの上面と面一になる状態で設けられていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ワークステージに載置されたリードフレームに対し、超音波振動が付与されるボンディングアームによってワイヤボンディングを行なうワイヤボンディング装置において、ワイヤボンディング時に発生するボンディングアームによる加圧力と超音波振動による摩擦力とを検出する検出手段は、上記ワークステージに形成された凹部に、このワークステージの上面と面一になる状態で設けられていることを特徴とするワイヤボンディング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/607 ,  B23K 20/10 ,  H01L 41/09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-105339
  
• 特開昭57-166042