特許
J-GLOBAL ID：200903070486742902
多層基板の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367934
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185851
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】焼成後の寸法を安定させることができる多層基板の製法を提供し、さらには、焼結体表面の未焼結材料を十分に除去できるとともに、デラミネーションの発生を防止できる多層基板の製法を提供する。【解決手段】焼成温度で焼結する焼結材料を含有する絶縁層成形体10a〜10iを複数積層してなる積層成形体23を作製する工程と、積層成形体23の表面に、焼成温度で焼結しない未焼結材料および光硬化性樹脂を含有するスラリーを塗布し、乾燥して未焼結絶縁層成形体20a〜20dを作製する工程と、未焼結絶縁層成形体20a〜20dを露光し、硬化する工程と、焼成温度で焼成し、焼結体を作製する工程と、焼結体から未焼結材料を除去する工程を具備する。
請求項（抜粋）：
絶縁層を複数積層してなる多層基板の製法であって、以下の(a)〜(e)の工程を具備することを特徴とする多層基板の製法。(a)焼成温度で焼結する焼結材料を含有する絶縁層成形体を複数積層してなる積層成形体を作製する工程、(b)前記積層成形体の表面に、前記焼成温度で焼結しない未焼結材料および光硬化性樹脂を含有するスラリーを塗布し、乾燥して未焼結絶縁層成形体を形成する工程、(c)前記未焼結絶縁層成形体を露光し、硬化する工程、(d)前記焼成温度で焼成し、焼結体を作製する工程、(e)前記焼結体から前記未焼結材料を除去する工程。
Fターム (16件)：
5E346AA12
, 5E346AA38
, 5E346CC17
, 5E346CC18
, 5E346CC32
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD13
, 5E346FF01
, 5E346FF18
, 5E346FF22
, 5E346GG04
, 5E346GG05
, 5E346GG06
, 5E346HH11
, 5E346HH26
