特許

J-GLOBAL ID：200903070491724971

樹脂の成型方法、及び光学素子の製造方法

発明者： 林 政俊
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 細江 利昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-350697
公開番号（公開出願番号）：特開2007-152724
出願日： 2005年12月05日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】 樹脂ベース厚さを極めて薄くすることが可能な樹脂の成型方法、及び導光路の製造方法を提供する。【解決手段】 型に形成されたパターンを樹脂に転写する工程を有する樹脂の成形方法であって、樹脂2として嫌気性樹脂を使用し、型1の凹部に樹脂2を充填して押圧し、酸素を含む雰囲気下で樹脂2を硬化させ、その後、樹脂2の未硬化部分を洗浄して取り除く工程を含むことを特徴とする樹脂の成形方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

型に形成されたパターンを樹脂に転写する工程を含む樹脂の成型方法であって、樹脂として嫌気性樹脂を使用し、型の凹部に前記樹脂を充填して、酸素濃度20%以上の雰囲気中で前記樹脂を硬化させ、その後、前記樹脂の未硬化部分を洗浄して取り除く工程を含むことを特徴とする樹脂の成型方法。

IPC (5件)：

B29C 59/02 ,  B29C 39/26 ,  B29C 59/00 ,  G02B 6/13 ,  B29C 39/18

FI (6件)：

B29C59/02 B ,  B29C39/26 ,  B29C59/00 B ,  B29C59/00 H ,  G02B6/12 M ,  B29C39/18

Fターム (60件)：

2H147BA10 ,  2H147BA11 ,  2H147BG17 ,  2H147CA01 ,  2H147EA10D ,  2H147EA12D ,  2H147EA14D ,  2H147EA16A ,  2H147EA16B ,  2H147EA16C ,  2H147EA16D ,  2H147FA17 ,  2H147FC08 ,  2H147FD02 ,  2H147FD03 ,  2H147FD08 ,  2H147FD14 ,  2H147FD15 ,  2H147FE02 ,  2H147FF01 ,  2H147GA10 ,  2H147GA16 ,  4F202AA44 ,  4F202AC05 ,  4F202AF01 ,  4F202AG05 ,  4F202AH73 ,  4F202AJ06 ,  4F202AM26 ,  4F202CA01 ,  4F202CB01 ,  4F202CD24 ,  4F202CM47 ,  4F204AA36 ,  4F204AA44 ,  4F204AC05 ,  4F204AF01 ,  4F204AG03 ,  4F204AG05 ,  4F204AH73 ,  4F204AH75 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EK18 ,  4F204EK24 ,  4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH73 ,  4F209AH75 ,  4F209AM27 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PH02 ,  4F209PH03 ,  4F209PN09 ,  4F209PW31