半導体パッケージ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-358100
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186432
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】吸湿性を改善した信頼性の高い半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板表面の導体回路2、4、5の間にも、適度な厚さのソルダーレジスト3を有することを特徴とする半導体パッケージ、及び、レーザー照射によるソルダーレジストの除去により、導体回路2、4、5の間にソルダーレジスト3を残しつつパターニングする工程を含む半導体パッケージの製造方法。

請求項（抜粋）：

基板表面の導体回路間にソルダーレジストを有することを特徴とする半導体パッケージ。

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