特許
J-GLOBAL ID：200903070492541650
プリント配線板用電解銅箔およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-083801
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268678
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】回路パターン作成のエッチング性が良好で、良好な降伏強度、伸び率を有し、電解終了面の粗度の小さいプリント配線板用電解銅箔とその製造方法の提供。【構成】電解終了面側から測定した銅箔の(111)面のX線回析強度のピーク値の全ピーク値の合計に対して占める割合とASTMカードから得られた純銅粉末の(111)面のX線回析強度のピーク値の全ピーク値の合計に対して占める割合との次式で示される比が0.5〜1.0、同様にして得られた(220)面の次式で示される比が1.0〜5.0、であるプリント配線板用電解銅箔。
請求項（抜粋）：
電解終了面側から測定した銅箔の(111)面のX線回析強度のピーク値の全ピーク値の合計に対して占める割合とASTMカードから得られた純銅粉末の(111)面のX線回析強度のピーク値の全ピーク値の合計に対して占める割合との次式で示される比(オリエンテーション インデックス)【化1】が0.5〜1.0、同様にして得られた(220)面の次式で示される比(オリエンテーションインデックス)【化2】が1.0〜5.0、であることを特徴とするプリント配線板用電解銅箔。
IPC (2件)：
C25D 1/04 311
, H05K 3/38
