レーザ加工装置及び方法とこれを用いて加工された光学素子

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：江原省吾 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051975
公開番号（公開出願番号）：特開2001-239390
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】 DVD装置などに使用されるホログラム素子の回折格子を製作する上で、光ディスクの記憶容量の増大に対応して加工対象物をサブミクロン以下で容易に微細加工し得るレーザ加工装置を提供することにある。【解決手段】レーザ発振器1により生成された短波長の紫外線レーザを光ファイバ2に導入してその光ファイバ2の先端をAFM4(原子間力顕微鏡)のプローブ3先端に導出し、前記光ファイバ2の先端を尖鋭化して前記紫外線レーザの波長以下で微小開口する光透過部11を形成したことによりその光透過部11の先方に近接場光を発生させ、この近接場光の領域内に配置された加工基板7の表面12を前記紫外線レーザの近接場光により微細加工すると共に、前記表面12での加工寸法をAFM4のプローブ3で測定して近接場光による加工状態をモニタリングする。

請求項（抜粋）：

短波長の紫外線レーザを伝送する光伝送路の先端を尖鋭化して前記紫外線レーザの波長以下で微小開口する光透過部を形成したことによりその光透過部の先方に近接場光を発生させ、この近接場光の領域内に配置された加工対象物の被加工面を前記紫外線レーザの近接場光により微細加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/08 , B23K 26/00 , B81B 7/02 , G01N 13/10 , G01N 13/16 , G02B 21/00 , G03H 1/04

FI (9件)：

B23K 26/08 K , B23K 26/08 D , B23K 26/00 G , B23K 26/00 P , B81B 7/02 , G01N 13/10 F , G01N 13/16 A , G02B 21/00 , G03H 1/04

Fターム (15件)：

2H052AA00 , 2H052AD19 , 2H052AD31 , 2H052AF03 , 2K008DD03 , 2K008DD12 , 2K008DD22 , 2K008EE04 , 2K008FF27 , 2K008GG05 , 2K008HH01 , 2K008HH21 , 4E068CA17 , 4E068CE04 , 4E068CE08

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