特許

J-GLOBAL ID：200903070501065068

電子部品収納用パッケージ

発明者： 鈴木 真樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298659
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110037
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 封止用メタライズ層に剥離が発生しやすく、そのためパッケージの気密封止の信頼性が低い。【解決手段】 上面に電子部品3を搭載する搭載部4を有する平板状のセラミック基板5上に、上面全面に封止用メタライズ層9が被着されたセラミック枠体6を積層して成るパッケージ基体1の封止用メタライズ層9に金属蓋体2をろう材10を介して接合することにより、パッケージ基体1と金属蓋体2との間に電子部品3を気密に封止するようになした電子部品収納用パッケージであって、封止用メタライズ層9は、金属蓋体2が接合される部位の厚みが15〜50μmであり、かつその外周部に厚みが5〜10μmの肉薄部9aを外周縁から0.05〜0.2mmの幅で有している電子部品収納用パッケージである。応力が肉薄部9aで良好に分散され、封止用メタライズ層9がセラミック枠体6から剥離することが有効に防止される。

請求項（抜粋）：

上面中央部に電子部品を搭載する搭載部を有する平板状のセラミック基板上に、上面全面に封止用メタライズ層を有するセラミック枠体を前記搭載部を取り囲むようにして積層して成るパッケージ基体の前記搭載部に前記電子部品を搭載するとともに、前記封止用メタライズ層上に金属蓋体をろう材を介して接合することにより前記パッケージ基体と前記金属蓋体との間に前記電子部品を気密に封止するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記封止用メタライズ層は、前記金属蓋体が接合される部位の厚みが15〜50μmであり、かつその外周部に厚みが5〜10μmの肉薄部をその外周縁から0.05〜0.2mmの幅で有していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。