特許
J-GLOBAL ID：200903070509371907
ICカード用プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-110187
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276871
出願日： 1987年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：
【要約】【目的】 良好なボンディング特性を有し、しかも品質の安定した、安価なICカード用プリント配線板を提供すること。【構成】 表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子を有し、このコンタクト端子は基材に形成された貫通孔を塞いでおり、その貫通孔内のコンタクト端子裏面に、ニッケルめっき、さらに金めっきを施し、その部分を搭載される電子部品とのワイヤボンディング端子とする配線板であって、前記貫通孔内のコンタクト端子裏面の表面粗さと、金めっきとを特定したICカード用プリント配線板
請求項（抜粋）：
表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子を有して、前記コンタクト端子は基材に形成された貫通孔を塞いでおり、その貫通孔内のコンタクト端子裏面に、ニッケルめっき、さらに金めっきを施し、その部分を搭載される電子部品とのワイヤボンディング端子とするICカード用プリント配線板であって、前記貫通孔内のコンタクト端子裏面は、銅箔の粗化面であり、その表面粗さがRmax0.1〜8μmであり、前記貫通孔内のコンタクト端子裏面の金めっきは、99.9%以上の金めっきであり、その厚みが0.01〜0.3μmであることを特徴とするICカード用プリント配線板
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 21/60 301
