特許
J-GLOBAL ID：200903070515795751
基板ハンドリング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-267171
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120321
出願日： 1992年10月06日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 パーティクルの発生を抑制して歩留まりの向上を図ることができるとともに、ハンドリングを行う基板が高い電圧に帯電しているような場合でもセンサー等が破壊されたり装置が誤動作することを防止することができ、信頼性の向上を図ることのできる基板ハンドリング装置を提供する。【構成】 半導体ウエハを下方から押し上げるプッシャー18には、それぞれ1枚ずつ半導体ウエハWを係止するためのウエハ係止溝80が25個設けられており、これらのウエハ係止溝80内の側壁部分には半導体ウエハWの有無を検出するためのウエハ検出センサ81が埋設されている。また、プッシャー18は、表面にアルマイト処理を施したアルミニウムからなる基体82の表面に、テフロン(商品名)をコーティング処理により厚さ約20μm程度被着させて樹脂製被膜83を形成し構成されている。
請求項（抜粋）：
基板支持部によって基板を係止し、該基板を支持する基板ハンドリング装置において、前記基板支持部を、導電性の基体の表面の少なくとも一部に、樹脂製の被膜を形成して構成したことを特徴とする基板ハンドリング装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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