特許

J-GLOBAL ID：200903070516981923

多孔質シリカの製造法

発明者： 宇佐見 祐章 ,  原口 和敏
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280409
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116232
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【課題】 本発明が解決しようとする課題は、触媒、担体、吸着材、充填材等の使用において有用な、広い比表面積を有する多孔質シリカの簡便な製造法を提供することにある。【解決手段】 ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸、ナイロン6、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリサルフォン、ポリエチレングリコール、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクタンジオールから成る群から選ばれる一種以上の熱可塑性樹脂を含む溶液中でシリコンアルコキシドの加水分解・重縮合を行わせることにより得られる熱可塑性樹脂とシリカとの複合体から、熱可塑性樹脂を除去することを特徴とする多孔質シリカの製造法。

請求項（抜粋）：

ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸、ナイロン6、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリサルフォン、ポリエチレングリコール、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクタンジオールから成る群から選ばれる一種以上の熱可塑性樹脂を含む溶液中でシリコンアルコキシドの加水分解・重縮合を行わせることにより得られる熱可塑性樹脂とシリカとの複合体から熱可塑性樹脂を除去することを特徴とする多孔質シリカの製造法。

IPC (3件)：

C01B 33/157 ,  C03B 20/00 ,  C08K 5/54

FI (3件)：

C01B 33/157 ,  C03B 20/00 ,  C08K 5/54