特許

J-GLOBAL ID：200903070519758761

レ-ザ加工装置

発明者： 高田 清志 ,  久場 一樹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007971
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208834
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 光ファイバーの取り付け作業時に、コアの端面に異物が付着し熱破壊を起こすのを防止することが可能なレーザ加工装置を得る。【解決手段】 レーザ発振器から出射されるレーザ光15を光ファイバー18を介して伝送し、被加工物を加工するレーザ加工装置において、光ファイバー18の入射端近傍領域をクリーンユニット19から吹き出されるクリーン気流で満たす。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器から出射されるレーザ光を光ファイバーを介して伝送し被加工物を加工するレーザ加工装置において、上記光ファイバーの入射端近傍領域を集塵フィルタによりクリーン雰囲気としたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

H01S 3/00 ,  B23K 26/08

FI (2件)：

H01S 3/00 B ,  B23K 26/08 K

Fターム (7件)：

4E068CA05 ,  4E068CD11 ,  4E068CE08 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK21 ,  5F072KK30 ,  5F072YY06