特許

J-GLOBAL ID：200903070523075997

半導体装置カード

発明者： 小野田 重雄 ,  森井 智美
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-010033
公開番号（公開出願番号）：特開平10-203062
出願日： 1997年01月23日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：

【要約】【課題】 超音波接合を採用して接合強度の向上を図る。他方、部品点数を減らしつつさらに接合強度を向上させる構造を提供すること。【解決手段】 内部に電子部品を組み込んだ回路基板を収納したカードであって、カード表裏面を形成する一対の金属板と、カード側面枠を形成する上記各金属板の周縁を取り巻くように形成される一対の対向する樹脂枠とが、上記金属板の周縁の折り曲げ部を上記樹脂枠に埋め込んで結合されるとともに、上記対向する一対の側面枠がその当接端部に溶着用凸部とそれを受ける凹部溝を備え、少なくとも凸部先端を凹部内で溶融して接合される。また、上記一対の金属板の一方の折り曲げ部から複数の突出部を下方に突出させる一方、他方の金属板の折り曲げ部に上記突出部と係合する係合部を形成し、該突出部と係合部の係合により一対の金属板を導通するとともに上記側面枠の接合を補強することにより達成される。

請求項（抜粋）：

内部に電子部品を組み込んだ回路基板を収納したカードであって、カード表裏面を形成する一対の金属板と、カード側面枠を形成する上記各金属板の周縁を取り巻くように形成される一対の対向する樹脂枠とが、上記金属板の周縁の折り曲げ部を上記樹脂枠に埋め込んで結合されるとともに、上記対向する一対の側面枠がその当接端部に溶着用凸部とそれを受ける凹部溝を備え、少なくとも凸部先端を凹部内で溶融して接合されることを特徴とする半導体装置カード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K