特許

J-GLOBAL ID：200903070523417642

建材およびそれを用いた壁パネル

発明者： 大西 兼司 ,  奥平 有三 ,  梅岡 一哲 ,  安藤 秀行 ,  清 三喜男
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-127992
公開番号（公開出願番号）：特開平8-326178
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】【目的】 室温の立ち上がりが速く、熱負荷が少ない建材及びそれを用いた壁パネルを提供する。【構成】 建材は、比熱が400kJ/m3 K以下で、熱電導率が0.07W/mK以下でかつ厚みが9mm以上である。

請求項（抜粋）：

比熱が400kJ/m3 K以下で、熱電導率が0.07W/mK以下でかつ厚みが9mm以上である建材。

FI (2件)：

E04B 1/90 A ,  E04B 1/90 F