特許
J-GLOBAL ID：200903070528308116

基板処理システム及び塗布、現像装置

発明者：
東 真喜夫

東 真喜夫 について

, 
宮田 亮

宮田 亮 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (2件)： 井上 俊夫 ,  水野 洋美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-397558
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193597
出願日： 2003年11月27日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】 半導体ウエハ等の基板にレジスト膜を形成し、露光装置にて露光さ露光後の基板を現像する塗布、現像装置において、露光装置より搬出されてから加熱ユニット(PEB)にて加熱を開始するまでの時間を基板間でそろえると共に、レジストの塗布、現像を行う領域と露光装置との間に介在するインターフェイス部での露光後ウエハの滞留を防止すること。【解決手段】レジストの塗布、現像を行う領域には、ウエハの処理の流れにおける上流側のモジュールから順次下流側のモジュールにウエハを1枚づつ繰り下げて一の搬送サイクルを実行し、続いて次の搬送サイクルに移行する第1の搬送手段が設けられている。加熱ユニット(PEB)はn個例えば5個設けられ、ここに搬入された露光後ウエハは、そのときに第1の搬送手段が実行している搬送サイクルを含めて(n-1)サイクル後に第1の搬送手段により搬出される。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
処理装置にて処理された基板を、2つの搬送手段の間の基板の受け渡し部を兼用する受け渡し用処理ユニットを介して後続の複数の処理ユニットに順次搬送する基板処理システムにおいて、 前記処理装置にて処理された基板に対して所定の処理を行うn(2以上の整数)個の受け渡し用処理ユニットと、 基板が置かれる個所をモジュールと呼ぶとすると、各モジュールに置かれた基板を1枚づつ一つ順番が後のモジュールに移すように順次搬送を行うことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルが終了した後次の搬送サイクルに移行するように制御され、前記受け渡し用処理ユニットから基板を取り出して後続の複数の処理ユニットに順次搬送する第1の搬送手段と、 前記処理装置にて処理された基板を1枚づつ受け渡し用処理ユニットに搬送するための第2の搬送手段と、 受け渡し用処理ユニットに基板が搬入されたときに、そのときに実行されている搬送サイクルを含めて(n-m(1以上でnよりも小さい整数))サイクル後に当該基板を受け渡し処理ユニットから搬出するように第1の搬送手段を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理システム。
IPC (5件)：
H01L21/027 ,  B05C9/12 ,  B05C9/14 ,  B05C13/02 ,  H01L21/68
FI (5件)：
H01L21/30 562 ,  B05C9/12 ,  B05C9/14 ,  B05C13/02 ,  H01L21/68 A
Fターム (39件)：
4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA07 ,  4F042BA19 ,  4F042DB04 ,  4F042DB09 ,  4F042DB17 ,  4F042DC01 ,  4F042DE01 ,  4F042DE07 ,  4F042DF01 ,  4F042DF25 ,  4F042DF29 ,  4F042DF34 ,  4F042ED05 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031NA07 ,  5F031PA02 ,  5F031PA03 ,  5F046CD05 ,  5F046JA22 ,  5F046KA10 ,  5F046LA18
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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