特許

J-GLOBAL ID：200903070532765890

熱電モジュールの製造方法

発明者： 亀井 克基 ,  鎌田 策雄 ,  中村 良光 ,  鹿田 善一 ,  佐藤 岳彦
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040951
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242536
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 P型の熱電素子及びN型の熱電素子を互いに隣合わせて配設するとともに、これら配列した熱電素子の両側端面を導電性の電極により接続し、かつ両電極面上に熱交換基板を固定して成る熱電モジュールにおいて、電極と熱電素子との接合強度を向上させ、熱電モジュールの大きさの変更が容易な製造方法を提供すること。【解決手段】 棒材の長手方向に充填孔を設けたビレットカプセルを形成し、この充填孔にP型の熱電素子材料及びN型の熱電素子材料を互いに隣合わせて充填し、このビレットカプセルを押出し加工により引き伸ばして押出加工カプセルを形成し、この押出加工カプセルを長手方向に対して横断するように切断して、複数の板体を形成し、この板体の両切断面に導電性の電極を形成し、この電極面上に熱交換基板を固定して熱電モジュールを製造する。

請求項（抜粋）：

P型の熱電素子及びN型の熱電素子を互いに隣合わせて配設するとともに、これら配列した熱電素子の両側端面を導電性の電極により接続し、かつ両電極面上に熱交換基板を固定して成る熱電モジュールの製造方法であって、以下の(A)〜(E)の工程を順次経て行われることを特徴とする熱電モジュールの製造方法。(A)棒材の長手方向に充填孔を設けたビレットカプセルを形成し、この充填孔にP型の熱電素子材料及びN型の熱電素子材料を互いに隣合わせて充填する熱電素子材料充填工程。(B)前記ビレットカプセルを押出し加工して引き伸ばし、押出加工カプセルを形成する押出し加工工程。(C)前記押出加工カプセルを長手方向に対して横断するように切断して、複数の板体を形成する切断工程。(D)前記板体の両切断面に導電性の電極を形成する電極形成工程。(E)前記電極面上に熱交換基板を固定する熱交換基板接着工程。

IPC (4件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/34 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/34 ,  H05K 3/00 A