特許

J-GLOBAL ID：200903070535069330

積層板からの資源回収方法及び資源回収装置

発明者： 佐藤 和彦 ,  佐藤 晃二 ,  安田 健 ,  山田 良吉 ,  山下 寿生 ,  長谷川 勉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-126711
公開番号（公開出願番号）：特開平10-314711
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月02日
要約：

【要約】【課題】プリント回路基板等の積層板から、有価資源を回収する。【解決手段】積層板を加熱炉2で加熱して樹脂からガスを放出させ、これにより樹脂を消失させてから、表面に歯が付いたロール式破砕機にかけ、更に比重選別を行って、銅箔とガラスとを分別回収する。【効果】プリント回路基板に使用されている銅箔を、箔のままで回収することが可能である。

請求項（抜粋）：

ガラス基材と樹脂と金属箔よりなる積層板を加熱し、外力を加えて積層構造を破壊して該積層板に使用されている材料を回収するようにした資源回収方法において、前記積層板を前記金属箔がガラス化しない程度の温度に加熱して樹脂からガスを放出させた後に、該積層板にせん断力を加えて金属箔と基材とを分離するようにしたことを特徴とする積層板からの資源回収方法。

IPC (3件)：

B09B 5/00 ZAB ,  B29B 17/02 ZAB ,  C22B 7/00

FI (3件)：

B09B 5/00 ZAB R ,  B29B 17/02 ZAB ,  C22B 7/00 F