特許

J-GLOBAL ID：200903070536511672

銅配線基板の製造方法

発明者： 有村 摩紀 ,  栗山 雅代 ,  出口 政史 ,  牧 善朗 ,  内野 登一
出願人/特許権者： メック株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-145371
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338676
出願日： 2002年05月20日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】下地導電層と電解銅めっき層との界面でエッチングが異常に進むことを防止し、エッチングスピードのコントロールが容易で、エッチング後の銅配線の電解銅めっき層と下地導電層との界面部分にくびれを発生させない銅配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】電気的絶縁材料(1)表面に下地導電層(2)を形成し、その上の回路になる部分に電解銅めっき層(4)を形成した後、電解銅めっき層が形成されていない部分の下地導電層を除去する際、前記下地導電層の除去を、エッチング液中で再生しうる酸化剤を含有するエッチング液を用いて行う。

請求項（抜粋）：

電気的絶縁材料表面に下地導電層を形成し、その上の回路になる部分に電解銅めっき層を形成した後、電解銅めっき層が形成されていない部分の下地導電層をエッチングにより除去する銅配線基板の製造方法であって、前記下地導電層の除去を、エッチング液中で再生しうる酸化剤を含有するエッチング液を用いて行うことを特徴とする銅配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/00 103 ,  C23F 1/34 ,  H05K 3/24

FI (4件)：

H05K 3/06 M ,  C23F 1/00 103 ,  C23F 1/34 ,  H05K 3/24 A

Fターム (29件)：

4K057WA01 ,  4K057WA02 ,  4K057WB04 ,  4K057WB15 ,  4K057WB17 ,  4K057WC05 ,  4K057WE08 ,  4K057WE09 ,  4K057WE11 ,  4K057WE12 ,  4K057WE21 ,  4K057WE23 ,  4K057WG03 ,  4K057WG10 ,  4K057WN01 ,  4K057WN02 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E339BE17 ,  5E339CD01 ,  5E339CG01 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER26 ,  5E343GG08