特許
J-GLOBAL ID：200903070538654080

ヒュ-ズ素子

発明者：
三井 朋晋

三井 朋晋 について

, 
服部 教祐

服部 教祐 について


出願人/特許権者：
内橋エステック株式会社

内橋エステック株式会社 について


代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-143461
公開番号（公開出願番号）：特開2001-325876
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】タンタルコンデンサ等の電気部品に内蔵させるヒュ-ズ素子において、ヒュ-ズ内蔵電気部品の鉛フリ-はんだによる安定な実装やヒュ-ズ溶断作動時の電気部品の炭化・燃焼防止を満足に保証しつつ、そのヒュ-ズ素子のSn系での鉛フリ-化を良好に達成する。【解決手段】Snに、Ag、Cu、Ni、Ge、Al等の他の金属元素の二種以上を配合した液相線温度300°C〜550°Cの多元合金を細線に加工した。
請求項（抜粋）：
Snに、Ag、Cu、Ni、Ge、Alの二種以上を配合した液相線温度300°C〜550°Cの多元合金を細線に加工したことを特徴とするヒュ-ズ素子。
IPC (3件)：
H01H 85/06 ,  C22C 13/00 ,  H01H 85/044
FI (3件)：
H01H 85/06 ,  C22C 13/00 ,  H01H 85/00 N
Fターム (5件)：
5G502AA01 ,  5G502BB01 ,  5G502BB04 ,  5G502EE02 ,  5G502EE04
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開平2-179388
  • 高温はんだ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-167158   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
  • 特開平2-179387
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM