特許

J-GLOBAL ID：200903070545622339

熱硬化性組成物

発明者： ジーン・ベリー・ポーテリー ,  ウィリアム・ジョン・シュルツ ,  ジョン・トーマス・ボーデン ,  ダニエル・マシュー・コーファー
出願人/特許権者： ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
代理人 (1件)： 皆崎 英士 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-004237
公開番号（公開出願番号）：特開平7-076658
出願日： 1991年01月18日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 作業工程および配合工程の温度においては未変性の熱硬化性樹脂と同様の粘度を有するが、樹脂硬化温度を超える温度においては粘度が著しく増大する、プレプレグ製造用に適する熱硬化性組成物を提供すること。【構成】 熱硬化性樹脂中に、50°C以上の溶解温度を有する非晶形熱可塑性樹脂の樹脂微粒子を分散させてなる熱硬化性樹脂組成物。この微粒子は、溶解温度を最大で15°C下回る温度において、この熱硬化性樹脂に不溶である。

請求項（抜粋）：

以下のa)およびb)を含有する熱硬化性樹脂組成物:a)芳香族エポキシ、脂環式エポキシ、N,N'-ビスマレイミド、およびポリシアネートモノマーおよびプレポリマーからなる群から選択される一種以上の熱硬化性樹脂、および、アミン、アミド、有機酸または酸無水物、およびポリフェノールからなる群から選択される一種以上の硬化剤、および、必要に応じて、ハードナー、架橋剤、および該熱硬化性樹脂用の触媒を含有し、20〜100°Cの範囲の温度で液体である、熱硬化性混合物;b)ポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミドおよびポリアミドイミド、ポリアリーレート、ポリスルホン、ポリアリールスルホンおよびポリエーテルスルホンからなる群から選択される一種以上の非晶形熱可塑性樹脂の樹脂微粒子であって、これらの微粒子は、50°C以上の溶解温度を有し、この溶解温度を最大で15°C下回る温度において、この熱硬化性樹脂に本質的に不溶である;該樹脂組成物は、溶解温度までの温度において昇温された場合には粘度が減少し、そして溶解温度を越えて昇温された場合には粘度が増大する。

IPC (5件)：

C08L101/00 LTA ,  C08F 22/40 MNE ,  C08J 5/24 ,  C08L 63/00 NJR ,  C08L 79/08 LRC

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-183916
  
• 特開昭62-297316
  
• 特開昭59-074118
  
• 特開平3-068650