特許

J-GLOBAL ID：200903070550407748

インダクタンス素子

発明者： 石脇 將男
出願人/特許権者： 日立フェライト電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-122290
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289119
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【目的】 インダクタンス素子の小型化を可能とし、導体物であるコイルおよびボビンに施された端子に対するコアの絶縁性を向上させた。【構成】 コイル3が巻回されたボビン4に対し、抵抗率が低い磁性材料からなるI型コア2が、コイル3の巻軸方向と同じ方向よりボビン4の中空穴5に挿入され、抵抗率が高い磁性材料からなるロ字型コア1は、コイルの巻軸方向に対し垂直方向上方よりボビン4にセットされ、I型コア2との対向はボビン4の中空穴5の外でおこなわれる構造である。

請求項（抜粋）：

磁性材料からなるロ字型コアおよびI型コアと、中空穴を有しコイルが巻回されたボビンとからなるインダクタンス素子において、前記ロ字型コアは抵抗率が高い磁性材料からなり、一方前記I型コアは前記ロ字型コアに用いられた磁性材料と異なり抵抗率が低い磁性材料を用いるものであり、前記I型コアは前記ロ字型コアと日字状に組み合わせられることを特徴とするインダクタンス素子。

IPC (4件)：

H01F 17/04 ,  H01F 1/34 ,  H01F 27/24 ,  H01F 37/00

FI (5件)：

H01F 17/04 F ,  H01F 37/00 A ,  H01F 1/34 A ,  H01F 1/34 B ,  H01F 27/24 J