特許
J-GLOBAL ID：200903070552504481
取外し可能なモジュールを備えるチップカードの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越場 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199291
公開番号（公開出願番号）：特開平6-024188
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 一般的に使用されているものより小さいフォーマットのチップカードを製造する経済的な方法。【構成】 規格フォーマットのカード20に対して全製造方法を実施し、次に、そのように製造した規格フォーマットのカードから、規格フォーマットより小さいフォーマットのチップカードを切り取る。
請求項（抜粋）：
規格フォーマットのカードに対して全製造方法を実施し、次に、そのように製造した規格フォーマットのカードから規格フォーマットより小さいフォーマットのチップカードを切り取ることを特徴とするチップカードの製造方法。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
