特許

J-GLOBAL ID：200903070556695206

基板処理装置

発明者： 泉 昭 ,  川谷 昌史
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264070
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102886
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】処理液を効率的に利用することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】スピンチャックのスピンベース11は、放射状に延びて形成された複数本のアーム35を有し、隣接するアーム35同士の間に処理液の通路となる切り欠き部36が形成されている。アーム35のエッジ部の領域Rには、上下面にR面取りが施されている。【効果】切り欠き部36の下方への開口面積が増大するので、スピンベース11の下方からの処理液を、その上方に保持されるウエハに効率よく導くことができる。

請求項（抜粋）：

基板を上面側で保持しつつ回転するとともに、切り欠き部を有する回転板と、この回転板の下方に設けられ、回転板の切り欠き部を通過させて基板の下面に処理液を供給するためのノズルと、上記回転板の切り欠き部の少なくとも下側の周縁部を面取りして形成された面取り部とを含むことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 351 ,  H01L 21/02

FI (3件)：

H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/304 351 S ,  H01L 21/02 D