特許
J-GLOBAL ID：200903070557761610
位置合わせ方法、その装置、プロセス制御装置およびプログラム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-101922
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286747
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】合わせ誤差の計測箇所間の非計測領域を含めたパターン領域全体で合わせ精度を最適化する。 【解決手段】位置を合わせるパターン領域の合わせずれ量を表す誤差関数F(x,y)を作成する(S1,S2)。つぎに、誤差関数F(x,y)の絶対値を積分することにより得られる値Sが最小となるような当該誤差関数の補正係数f0を求め(S3)、複数の位置合わせ箇所の各座標および補正係数f0を誤差関数F(x,y)にそれぞれ代入する。これにより、位置合わせ箇所ごとの目標とする合わせずれ量(目標値)を算出する(S4)。その後、位置合わせ箇所ごとに目標値が得られるように下地層のパターンに対してアライメント層のパターンの位置を合わせて、露光を行う(S5)。 【選択図】図7
請求項（抜粋）：
被処理基板の下地層のパターンに対しアライメント層のパターンの位置を合わせる位置合わせ方法であって、
前記位置を合わせるパターン領域の合わせずれを表す誤差関数を作成するステップと、
前記誤差関数の絶対値を積分することにより得られる値が最小となるような当該誤差関数の補正係数を求めるステップと、
複数の位置合わせ箇所の各座標および前記補正係数を前記誤差関数にそれぞれ代入することによって、位置合わせ箇所ごとに目標とする合わせずれ量を求めるステップと、
前記位置合わせ箇所ごとに目標とする合わせずれ量が得られるように、前記下地層のパターンに対して前記アライメント層のパターンの位置を合わせるステップと、
を含む位置合わせ方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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