特許

J-GLOBAL ID：200903070559452428

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 古橋 靖夫 ,  藤本 隆光 ,  馬場 文明
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-025383
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244554
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】 表面平滑性が良く、導通信頼性が高く、短時間に形成できる多層配線基板およびその製造方法を提供する。【構成】 基板1に導体層2,6,9と絶縁層7a,7bを交互に積層した積層基板20,21を接着層8を介して接合し、貫通孔10により上下導体層を電気的に接続した。

請求項（抜粋）：

基板上に形成される第一導体層、この第一導体層上に形成される絶縁層、及びこの絶縁層上に形成され、一部が上記第一導体層と電気的に接続される第二導体層、これらを順に積層して形成した積層基板を、少なくとも2枚接着層を介して接合積層してなり、接合した上記積層基板を貫通する貫通孔を介して上記接合した積層基板の導体層を電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線基板。