特許

J-GLOBAL ID：200903070561785485

導電性表面保護フィルム

発明者： 西山 公典
出願人/特許権者： 帝人デュポンフィルム株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-162273
公開番号（公開出願番号）：特開2002-355919
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年12月10日
要約：

【要約】【課題】 剥離帯電が少ない導電性表面保護フィルム得る。【解決手段】 熱可塑性樹脂より形成されるフィルムを基材とする。基材の片面上に粘着剤層と離形フィルムとをこの順に形成する。基材の少なくとも片面上であって粘着剤層より外側にならぬ位置には、気相成膜法を用いて金属化合物よりなる導電層を形成する。導電層を形成した側のフィルム表面の固有抵抗値が1×1010Ω/□以下。さらに、フィルムとしては透過率が70%以上。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂より形成されるフィルムを基材として、基材の片面上に粘着剤層と離形フィルムとをこの順に形成し、かつ基材の少なくとも片面上であって粘着剤層より外側にならぬ位置には、気相成膜法を用いて金属化合物よりなる導電層を形成し、導電層を形成した側のフィルム表面の固有抵抗値が1×1010Ω/□以下であり、全体のフィルムとしては透過率が70%以上であることを特徴とする導電性表面保護フィルム。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  H01B 5/14

FI (2件)：

B32B 15/08 A ,  H01B 5/14 A

Fターム (37件)：

4F100AA37D ,  4F100AB01D ,  4F100AB02D ,  4F100AB12D ,  4F100AB13D ,  4F100AB14D ,  4F100AB16D ,  4F100AB17D ,  4F100AB20D ,  4F100AK01A ,  4F100AK36 ,  4F100AK41 ,  4F100AK42 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AR00E ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100CC01 ,  4F100EH66D ,  4F100GB90 ,  4F100JB16A ,  4F100JG01D ,  4F100JG03 ,  4F100JG04D ,  4F100JK06B ,  4F100JL06 ,  4F100JL06E ,  4F100JL13B ,  4F100JL14C ,  4F100JN01 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D ,  5G307FA02 ,  5G307FB02 ,  5G307FC10